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반도체 패키징
기업 분석

반도체 후공정(패키징) 하나마이크론, SFA반도체 비교 분석

반도체 칩의 성능을 최종적으로 결정하는 후공정(OSAT) 기술의 중요성이 날로 부각되는 가운데, 국내 대표 OSAT 기업인 SFA반도체와 하나마이크론에 투자자들의 이목이 집중되고 있습니다. 두 기업은 반도체 패키징 및 테스트 분야의 강자라는 공통점을 …

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